作為行業(yè)內專業(yè)的IT/CAD技術服務團隊，摩爾精英IT/CAD事業(yè)部曾于2019年11月21日的南京ICCAD大會上發(fā)表的《芯片設計云計算白皮書1.0》中，初步探索了基于公有云的EDA計算平臺的實現(xiàn)方案。隨著進一步的探索和方案優(yōu)化，我們今天將發(fā)布《芯片設計云技術白皮書2.0》，進一步升J迭代EDA云計算的實現(xiàn)方案。在這一稿白皮書中，將基于Azure云平臺，呈現(xiàn)包括彈性算力、安全方案、EDA設計生態(tài)云模型等。
對比于國外半導體發(fā)展軌跡來看，國外的半導體行業(yè)經過30多年發(fā)展，成就了一個個大公司，國外大公司的云計算之路的驅動力更多在于混合算力的需要，前面的案例中都顯示了這一點。而國內的云計算之路的驅動力則更偏重于資源共享的需要。國內的芯片設計企業(yè)眾多，規(guī)模小、階段早，以云計算技術為基礎，將IP資源和技術支持、PDK資源和技術支持、EDA資源和技術支持、IT基礎架構資源和技術支持、CAD技術支持資源整合、標準化，打造生態(tài)型的設計云平臺，J大地實現(xiàn)資源共享、技術共享、平臺共享，加速半導體事業(yè)發(fā)展。
附件：摩爾精英發(fā)布《芯片設計云技術白皮書2.0》
2020中國國際工業(yè)博覽會期間，郭朝暉分享報告《人工智能與智能制造》，人工智能：三個學派的淵源，智能制造：從企業(yè)層面看
張教授從廣義和狹義的角度詳細分析了“智能制造”的內涵，并介紹和分享了他對于數(shù)字孿生、生產智能管控、故障預測與設備健康管理的認識和實踐
智能分揀未來將往重物運輸和流通型企業(yè)拓展， 終端門店為響應消費者需求，其訂貨訂單將越來越個性化與碎片化，智能分揀將在大型配送中心中扮演更重要的作用
全球科技創(chuàng)新進入密集活躍期。顛覆性、突破性的硬科技正在創(chuàng)造新的產業(yè)形態(tài)，硬科技成果推動全球經濟進一步向前發(fā)展，全球科技發(fā)展格局正在重塑
2020年MES市場規(guī)模為111.36億元，未來3年復合增長率可達到16%，2023年市場規(guī)模近200億元。目前，MES產品國產化率僅為30%左右，若考慮到未來3-5年國產化率的提升
內容包括產業(yè)概括，發(fā)展背景、推進節(jié)奏和產業(yè)全景圖，云計算全棧架構、產業(yè)鏈全景圖。核心技術，CPU處理器、操作系統(tǒng)、中間件、辦公套件、安全保密等。
按照《工業(yè)和信息化部辦公廳關于開展2020年度國家工業(yè)和通信業(yè)節(jié)能技術裝備產品推薦工作的通知》要求，《國家工業(yè)節(jié)能技術裝備推薦目錄（2020）》公示
隨著企業(yè)對各類創(chuàng)新技術的采用以及對不同資質人才的聘用，新型的數(shù)字化工廠正悄然引領制造業(yè)的轉型，并推動著制造業(yè)的中心邁向高度定制化的產品和系統(tǒng)
產業(yè)集群主要 涉及新一代信息技術、高端裝備、先進材料和生物醫(yī)藥制造等領域,，涵蓋了《中國制造 2025》十大重點領域，并對周 邊地區(qū)的經濟產生了積極的輻射帶動作用
賽迪智庫持續(xù)跟蹤研究國際產業(yè)集群發(fā)展動態(tài)，在以往研究的基礎上，重點對歐美日韓等產業(yè)集群發(fā)展較為出色的主要經濟體的發(fā)展歷程、發(fā)展現(xiàn)狀、產業(yè)布局、經驗借鑒等方面進行深入研究
對智能制造的內涵進行了分析，介紹了德國、美國、日本等發(fā)達國家的智能制造戰(zhàn)略，梳理了我國智能制造的政策體系及其主要特點，進一步推進我國智能制造發(fā)展的政策建議
智能制造是國民經濟發(fā)展的重要推動力，其發(fā)展與宏觀經濟形勢具有較強的正相關性，受宏觀經濟影響智能制造產值增速開始放緩，但仍以較快增速促進國 民經濟發(fā)展
